醫(yī)用硅膠球囊基本已經(jīng)成型,從數(shù)值模擬中可以看出,只有模具的錐部倒角部分還沒有貼壁成型。 在二次拉伸結(jié)束后,醫(yī)用硅膠球囊在高壓和拉伸作用下已經(jīng)完全貼壁,這時(shí)醫(yī)用硅膠球囊已經(jīng)完全成型。對比二者,數(shù)值模擬所描述的醫(yī)用...">
醫(yī)用硅膠球囊成型的數(shù)值模擬過程與實(shí)驗(yàn)過程的比對。一次拉伸結(jié)束后,醫(yī)用硅膠球囊基本已經(jīng)成型,從數(shù)值模擬中可以看出,只有模具的錐部倒角部分還沒有貼壁成型。
在二次拉伸結(jié)束后,醫(yī)用硅膠球囊在高壓和拉伸作用下已經(jīng)完全貼壁,這時(shí)醫(yī)用硅膠球囊已經(jīng)完全成型。對比二者,數(shù)值模擬所描述的醫(yī)用硅膠球囊成型過程和實(shí)際過程相符合。
數(shù)值模擬結(jié)果與實(shí)際成型醫(yī)用硅膠球囊工作段的壁厚分布對比圖。二者有相近的變化趨勢,盡管二者存在差異:工作段主要部分的實(shí)際壁厚值比模擬的壁厚值小,靠近錐部部分實(shí)際壁厚值大于模擬的壁厚值。實(shí)際值整體偏小的可能是由于一次拉伸和二次拉伸結(jié)束以后高溫保壓和冷卻階段,材料產(chǎn)生結(jié)晶和回縮導(dǎo)致壁厚減小,這在模擬中沒有考慮。
錐部附近壁厚模擬值偏大的原因可能是模擬采用的本構(gòu)方程沒有考慮粘性因素,實(shí)際加工時(shí)的PA12會(huì)有一定的粘性,粘性會(huì)導(dǎo)致材料在錐部附近堆積。鑒于以上分析可以確定數(shù)值模擬方法考察工藝參數(shù)對醫(yī)用硅膠球囊工作段中間點(diǎn)壁厚的影響是可行的。
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